本文作者：常春

前言：

民法典中用专章规定了有关技术开发合同的权利义务承担问题，而技术合同的合同属性也使得它必然受民法典中合同篇通则部分的规制。第（2020）最高法知民终394号集成电路技术开发合同纠纷就体现了这样的特点。

技术开发合同属于技术合同的一类，合同委托方往往因降低成本的需求，委托受托方进行技术研发以形成某一产品的整体设计、制造、检测方案。技术开发合同双方往往会把整个开发过程按时间顺序划分为若干阶段，根据双方的约定以及技术领域的不同，在满足交付要求的前提下，每个阶段的成果对委托方可能具有价值也可能没有价值。作为开发合同的对价，合同双方往往也会约定价款以及支付时间和支付条件。因技术开发合同的不同阶段的履行往往存在先后顺序，如果合同一方或双方没有按照约定履行合同，那么合同的向对方就产生了要求对方先履行其合同义务的先履行抗辩权，此外，合同一方也可能享有先履行抗辩权，即先履行义务方如果有确切证据证明对方丧失或者可能丧失履行债务能力的，有权中止履行合同义务。

案情简介：

本案中的纠纷涉及半导体集成电路的技术开发合同，半导体集成电路的开发和制造通常涉及规格参数定义、设计、流片、样片验证、金属层修改、芯片试产、芯片量产几个阶段。双方约定委托方按照开发的进展分阶段支付费用。合同双方在技术开发前对拟开发产品的规格和参数进行了详细定义。后委托方依约支付费用，受托方玩完成了设计和流片。在此之间，委托方曾因资金问题延迟履行了部分开发费用的支付，但受托方允许将该费用分阶段支付，且部分款项可在流片后支付。后委托方因认为受托方交付的流片不实质满足双方定义的规格参数，未通过样片验证而要求受托方修改设计重新进行且拒绝支付款项。受托方认为修改设计设计对金属层的修改需要委托方先行确定规格参数，且修改金属层需要产生较大成本，委托方应先支付费用，而受托方认为其要求的规格参数已经在技术开放进行前由双方在规格定义中约定清楚，且由于样片问题较多，在完成样片验证前其不愿再支付费用。至此，研发过程经历近一年后再无进展，再后面的一个月委托方反复向受托方询问开发进度，但受托方并未给出正面回应。四个月后，委托方放弃研发转而向第三方采购了相关集成电路产品，按照采购的数量计算，相比研发成本，每个器件多付出成本1.7~3元。后委托方诉至法院要求解除技术开发合同并要求受托方返还已经支付的卡法费用并赔偿损失。

双方主要争议在于，

1） 是否因委托方并没有依约支付开发费用而导致项目停止；

2） 双方是否就样片验证中需要进行修改的特征的规格参数约定一致，是否由于存在不涉及规格定义的项目导致双方无法就后续修改达成一致； 以及

3） 受托方是否已经阶段性地完成了技术开发任务。

法院观点：

对于争议1），受托方认为委托方没有依约支付开发费，导致成本高昂的金属层修改不能进行，且委托方开始并没有依约支付开发费用，有错在先，受托方本着促进合作的态度允许委托方分其支付，已经属于善意，因此，受托方未进行金属层修改有理有据。而委托方认为其已经依约支付了大部分的开发费用，后续的开发费用没有支付也是因为受托方提供的样片无法满足规格定义中的要求，且其已经明确说明如果通过金属层修改解决了样片的问题后将继续支付开发费用。

对此，法院认为，委托方在流片前已经支付了大部分开发费用，并承诺样片问题解决后继续支付开发费用复合行业惯例。委托方此前虽然存在不按约定支付开发费用的情况，但受托方已经允许其变更支付方式和期限，且双方已经达新的合意并已经部分履行，原合同已经变更。最后，由于受托方提供的样片未能实质满足规格定义中的要求，以及受托方对后续开发的响应不积极，导致其对受托方的继续履行能力产生了疑问，因此，其不继续支付开发费用的行为应视为履行不安抗辩权。

对于争议2），受托方认为委托方个别验证项目不属于双方商定的规格定义的范围，且受托方在对样片的其他问题提供修改方案后，委托方并未对相关参数进行确认导致修改无法开展。而委托方认为其进行的争议样品测试属于规格定义的范围，且低于规格定义的要求，即便如此，样品都没有通过该测试，此外，委托人已经通过电子邮件给受托方明确答复，即依照规格定义的要求对样片设计进行修改。对此，法院认为，双方工程师以及负责人的邮件往来已经表明双方对当前样片存在的问题可以通过修改金属层解决，且即便个别项目是否符合约定存在分歧，但受托方也认可并非需要通过一次金属层修改解决所有问题，因此，技术开发没有继续进行应归因于受托方。

对于争议3）受托方认为其已经完成了样片设计和流片，且已经将样片提交给委托方，已经完成了技术开发合同约定的大部分内容，除已经支付的开发费用外，委托方还应当支付技术开发合同规定的未付开发费用。而委托方认为受托方提供的样片无法实质满足双方约定的规格定义中的要求，无法使用，因此，这部分已经履行的工作对委托方没有价值，构成根本违约。对此，法院认为，以交付能够实现量产的芯片为最终研发成果的集成电路委托开发合同，对于开发方是否交付最终研发成果的认定，要考量在半导体集成电路技术领域，研发能够实现量产的芯片技术成果，需要经过集成电路设计、制造（包括硅片制造、晶圆制造）、封装测试才能最终应用到终端产品中。因此，开发方应当完成集成电路设计、制造、封装测试各阶段研发任务，晶圆测试（Chip Probing）、封装测试（Final Test）均符合合同约定后，才能实现委托方芯片量产的合同目的，任何一个阶段的任务未能完成，均应当认定开发方未能交付符合合同目的芯片技术成果。

本案的启示：

1） 不安抗辩权和先履行抗辩权是合同履行过程中当事人可能拥有的重要权利，当事人应仔细分析案件中自己以及对方的行为是否引起了相关权利的产生，此外，当事人也要格外注意自己的行为是否已经使得不安抗辩权或先履行抗辩权丧失。

本案中，受托方认为自己享有先履行抗辩权，要等到委托方支付开发费用后才愿意继续修改设计并提供新的样品，然而，其先前的行为，首次提供的样片的实质缺陷，以及在对修改的探讨中已经使得受托方丧失了该权利。而委托方也正因为样片的实质缺陷以及其已经支付了大部分开发费用这一事实使得其享有不安抗辩权。

2） 依据开发合同中已经开展的开发工作的价值确定需要考虑双方约定，完成程度、行业属性等。除非另有约定，对于半导体芯片领域而言，在提供实质满足双方对芯片的规格参数的定义的样片前，难以确定已经开展的工作有符合合同目的的价值。

3） 妥善的保留开发合同履行过程中的沟通记录有利于在发生纠纷后还原事实。本案中，关于修改方案是否已经确认的认定来源于双方研发人员以及管理人员的电子邮件沟通。正是由于这些沟通记录的存在，使得法院可以认定修改方案已经得到确认。